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前排左起:工研院材化所司理蔡曜隆、工研院材化所手藝總監時國誠、工研院服科中間副組長洪筠緯、工研院院長劉文雄、工研院機械所組長王豪傑、工研院電光所組長許世玄、工研院南分院司理王雍行。後排左起:工研院副總暨行銷長林佳蓉、工研院材化所所長邱國展、工研院副總暨服科中間執行長鄭仁傑、工研院機械所所長張禎元、工研院副總暨電光所張世杰所長、工研院南分院履行長曹芳海。

產業中心/綜合報道

編輯中間
工研院今(25)日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,此中有2項「產業化進獻獎」及4項「傑出研究獎」金獎手藝,橫跨高階材料、聰明製造、建築鋼材銲接、根本設施監測、AI晶片與民生零售場域整合等多元領域。在AI多元應用方面,產業研發功效跨足半導體晶片、聰明製造、基礎舉措措施及智慧零售範疇;在情況永續進獻上,則有協助半導體業、鋼鐵業及石化業產業高值轉型的具體功效,呼應全球產業加速數位轉型與供給鏈升級的成長趨向,顯現工研院以市場導向的研發,扣合本院「2035手藝策略與藍圖」的計劃標的目的。

工研院院長劉文雄透露表現,本年2個榮獲金獎肯定的「產業化進獻獎」包孕「貿易服務聰明改革」與「前兆診斷手藝及運用」;4個「卓越研究獎」涵蓋「超低功耗邊沿辨識手藝」、「聰明管路洩漏聽診系統」、「H型鋼構雷射銲接技術」及「乙烯聚合高值手藝」,首要可分為「AI多元利用」及「情況永續進獻」兩大特點。「石化產業高值化轉型_乙烯精準聚合高值PE/POE 手藝」,為高效聚合的觸媒系統,可利用於合適高強度纖維如綠電電纜、機器人零件、汽車保險桿與半導體應用等高階材料開辟,現已與國內石化企業合作,將擴充在地生產能量,加快在地化量產,打造自立供應鏈。

「應用於H型鋼構低碳化製造之雷射銲接虛實整合手藝」與台灣光罩配合合作開發,以雷射取代傳統銲接,連系數位孿生與聰明感測,實現全自動化、高速、低碳製程,相較傳統工法,產速提升5倍、成本降至三分之一,碳排更減少88%。

在「情況永續貢獻」上包括全球最高能效的「下世代運算架構軟硬整合之超低功耗邊緣辨識」,可沖破AI運算耗能瓶頸,省電效能達10倍以上,此晶片特別適用於無人機、機械人等前瞻手藝,現已與IC、感測器與半導體廠合作。此外,結合AI與5G,打造的「聰明管網洩漏聽診系統」,可沖破傳統巡檢侷限,提升地下漏水檢測準確率至98%以上,已與台灣自來水公司合作,每年可節水逾1,094萬噸。工研院推動「以聰明科技驅動商業辦事刷新:打造高效永續新零售辦事」,就像確立智慧零售暢通流暢AI方案的中心工場,在營運計劃、存貨辦理與行銷引客方面,均導入AI提升效率,如在營運上,AI可闡明人流、租金、協助選址及商品擺設計劃;存貨管理則操縱AI猜測商品效期;行銷上,透過AI圖文生成,精準觸及方針客群。

今年工研菁英在「AI多元運用」上的手藝包孕,在聰明製造的「前兆診斷手藝及利用辦事」,具有可即時監控、把握設備壽命與故障辨識三大特點,目前與真空裝備大廠、國內感測器業者等合作,利用於半導體、金屬加工等六大產業,出貨超過1,500套,辦事逾200家企業,包含協助真空裝備大廠避免晶圓報廢、營收晉升逾20%,亦已授權國內感測器業者開辟整合方案,打入半導體與光電供應鏈。曩昔四年已協助國內全家、美廉社等業者。

工研院今(25)日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,其中有2項「產業化進獻獎」及4項「精采研究獎」金獎手藝,橫跨高階材料、智慧製造、建築鋼材銲接、基礎舉措措施監測、AI晶片與民生零售場域整合等多元範疇。這些手藝功效顯現工研院在AI驅動下,呼應全球永續成長與數位轉型等關頭趨向,也積極協助產業朝向永續高值化與聰明升級,周全推動臺灣產業布局轉型與提升競爭力。



文章來自: https://tw.news.yahoo.com/%E5%B7%A5%E7%A0%94%E9%99%A2%E5%A5%A7%E6%96%AF%E5%8D%A1%E5%85%AD%E9%87%91%E
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